会议要点

Q&A

Q：目前国内各家芯片产品的情况、产品定位、客户以及芯片竞争格局如何？

A：国内智能驾驶芯片市场可分为低阶、中阶和高阶。低阶芯片主要针对基础L2功能，如ACC、LCC、LKA，通过前置一体机实现，国内主要出货商是Mobileye和地平线，二者占市场份额的百分之八九十，博世和爱芯元智也有部分份额。中阶芯片除基础L2功能外，可拓展到高速NOA，随着比亚迪定价策略发布，中阶成为主流方向。目前国内以地平线J6系列为主，国内主流OEM大多有该方案在开发，此外还有高通8620或8650、英伟达Orin等方案，其中英伟达Orin成本最贵，地平线方案在性能和价格上较平衡，使用最多。高阶芯片功能拓展到城市NOA，此前基本是英伟达一家独大，目前仍占大头，部分会用高通8650，后续OrinX淘汰后可能替换成OrinN，也有部分厂家有自研芯片。

Q：黑芝麻和地平线今年发布的新芯片产品，车企终端反馈如何？

A：黑芝麻体量小，其A1000或C1000系列智驾芯片用在吉利银河部分车型上，但只能做到中阶，开发情况不佳，后续项目已被替换，在智能驾驶领域份额可忽略。地平线J6系列产品覆盖度广，涵盖低阶、中阶到高阶范围，从价格和性能上反响较好，特别是中阶的J6E和J6M芯片，国内主流OEM大多会用其方案，较为成功。

Q：高通的8775预计何时能上车，今年有确切试点吗？

A：8775今年具体上车时间不确定，可能在下半年。该芯片是舱驾一体芯片，集成座舱和智驾功能，座舱性能介于8155和8295之间，智驾性能比8620略高但低于8650，最多只能做高速NOA，属于中低端产品选择。由于SOC开发涉及座舱和智驾两块同时开发及调用芯片资源，主机厂开发意愿不大，一般由Tier1来做，如德赛将其作为整体一体式方案卖给OEM，在中低端车型上有一定市场，但成本节约有限，在中高端车型上因对智驾算力和座舱性能要求高，该芯片达不到需求，目前市场范围和体量较有限。

Q：车载芯片的国产化率大概什么水平，后续趋势如何？

A：不太确定国产化率。从芯片流程看，国内基本可独立自主完成设计，但生产端基本靠国外代工，除个别低端芯片外，中端以上芯片基本由国外代工厂生产，国内目前不具备高制程芯片的生产能力。

Q：各家车企自研芯片目前的进展和程度如何？

A：目前已知自研芯片上车最快的是蔚来，其ET9已交付使用自研芯片，用了两颗；小鹏稍晚，今年下半年有自研芯片上车计划；理想有自研芯片项目，但进度较慢，预计年底才有相应进展；比亚迪也有自研计划，进度比理想要慢，预计明年左右才会公布上车计划。此外，英伟达三月份自研芯片已流片，处于准上车状态，预计今年下半年会有项目搭载自研芯片上车。

Q：车企自研芯片有哪些优劣势？

A：优势：一是自研芯片基于自身算法和需求设计，软硬耦合度好，对芯片性能和算力的利用率高，能用同样或更少的算力达到原来同样的性能；二是能带来一定的成本节约，不过节约程度要与现有方案对比。如蔚来自研芯片单片成本达400多美金，比单个Orin高，但原来用4个Orin，现在ET9用两颗自研芯片，ET6或后续ET7改款用一颗自研芯片，整体成本节省大；小鹏原来用2个Orin，自研芯片带来的成本节约相对有限，但规模上去后成本优势会更明显。劣势：国内车企有芯片设计能力但无制造能力，产能受代工方限制，还可能受潜在政策影响；自研芯片研发投入和流片费用高，如果车企销量上不去，成本反而比外采芯片高。

Q：车企自研芯片会成为趋势吗？

A：不太会，特别是对于传统车企，如吉利、BBA（除比亚迪外）、奇瑞、长城等传统OEM，自研芯片投入资金风险高、收益不大，没有必要走这条路。而蔚小理等车企将智能化或智驾作为自身标签，需要通过全栈自研（包括自研芯片和算法）来进行差异化定位。

Q：车企自研芯片上车后，是只会用自研芯片，还是也会采购第三方供应商的芯片？

A：每家情况可能不同，前期部分车型会用自研方案，其他车型可能用外采方案，存在过渡期。如果自研芯片产能上去了，对于一些车企的主品牌可能全部用自研方案，但如果车企有多品牌，其他品牌可能还是会用外采方案。总体来说，车型增多后，自研和外采可能是互相补充的方式。

Q：此前做算法的厂商（如Momenta）布局芯片，其在芯片领域的竞争力和发展前景如何？

A：对于像Momenta这类从算法起家的厂商，布局自研芯片对其业务有好处。只做算法业务单一、产品有限，会限制公司抗风险能力和营收范围。走向自研芯片，能成为全栈解决方案供应商，提供多种产品，有多种业务模式，营收想象空间更大。芯片带来的成本优势，能让其在竞争中获得更好的系统价格，拿到项目，利润空间也更好。但对于小的算法供应商，因资源投入大、研发投入高，贸然做芯片风险大，只有公司到一定规模、抗风险能力够强才适合做。

Q：此前做算法的供应商做芯片是否有明显竞争优势？

A：单纯做芯片，此前做算法的供应商并没有太大优势。芯片设计和算法是两个不同领域，没有什么关联性。只是在前期产品定义时，可能会结合软件算法需求来设计芯片，但设计芯片本身需要单独领域的人才。

Q：英伟达主要占领高端市场，国内厂商在该细分市场有什么突围策略？

A：英伟达业务模式只卖芯片，OEM要么找算法供应商开发，要么自研算法。但并非每家OEM都有自研能力，找其他供应商存在资源投入有限、产品性能提升慢、算法迭代受制于供应商、方案缺乏差异化以及英伟达方案偏贵、性价比不高等问题。国内厂商如地平线推出基于Journey6 Pro的全栈高阶方案H - SD，相比Momenta的Orin方案成本更低，表现也有竞争力，已获得部分客户选择。国内厂商突围需有好的产品，且产品价格相比英伟达方案要有优势，但能提供全栈式高阶方案的供应商并不多，大部分可能还是以用Orin平台开发为主。

Q：L3以及更高级别的智能驾驶对于芯片算力有什么要求？目前在更高等级智能驾驶芯片布局上，一些厂商进展如何？

A：目前L4只有Robotaxi领域在做，且其算法架构与前装量产不同，暂不讨论。L3的算力需求没有严格标准，取决于算法架构。若走大模型路线，算力需求最高，用端到端大模型做智驾，算力至少要达到Orin级别（约700 TOPS），低于此算力很难做，即便做也是裁剪较厉害的模型。但L3并非只能用大模型，用传统算法（如BEV算法加规控模块）放在端到端框架里也能做。L3与L2最大区别是系统要有冗余度，能处理各种失效或有bug的场景。华为算力未达Orin级别，但已有成熟L3架构并应用于M9和M8，说明算力不一定是瓶颈。

Q：车端芯片有哪些新的技术趋势？舱驾一体化进展如何？

A：前两年国内讨论舱驾一体化较热烈，但从去年开始，像8795芯片主要用于中低端车型，采用较少。原因是国内智驾和座舱对性能要求高、迭代速度快，舱驾一体的SOC性能达不到需求。目前整体方向是舱驾分开，最多放在一个板子或域控里，集成到一个SOC不是主流方向，可能要等更高算力芯片出来后才有厂商考虑，短期可能采用一个板子两个芯片的方式做舱驾融合。

Q：国产芯片黑芝麻智能的A1000在舱驾一体场景中如何解决算力动态调度的实质性问题？

A：开发过程中的调度情况不太确定。一般来说，舱驾一体的SOC中，座舱和智驾对算力需求不同，智驾主要需AI算力，座舱主要需GPU和CPU算力（特别是GPU算力），二者不太会涉及太多调度，调度可能主要在CPU方面，BEV算法计算方面干涉较少。

Q：目前主流芯片价格如何？后续芯片价格趋势怎样？

A：芯片价格趋势是往下走。低阶芯片（前视一体机）价格在十几到三十美金左右；中阶J6n芯片价格约70美金；高阶芯片中，高通8650约100美金，英伟达Orin X便宜的约三百多美金，下一代Thor价格在500 - 600美金之间。

Q：如何看待后续新的车载芯片的竞争格局？

A：国内低阶市场以地平线、Mobileye和博士三家为主，地平线份额会慢慢增加，但L2市场整体会被挤压。中阶市场，J6一代若上车后无大问题，未来两年内，J6 M/E会占据国内大部分中阶市场，少部分份额留给Xavier 8620等小方案。高阶市场，英伟达份额总体最高，除自研芯片外无更好选择，小部分份额会给到高通8650和地平线的HSD方案，大部分情况与现在差不多。

Q：从各个维度看，芯片升级有哪些趋势，比如制程、算力方面？

A：对于高阶芯片，发展路径和其他芯片一样，是集成度更低、功耗更低、算力更大。低阶和中阶芯片大方向也是如此，但对制程和算力不像高阶芯片那么敏感，迭代速度没有高阶芯片快，比如英伟达Drive Xavier到Drive Orin算力提升幅度大，低阶和中阶芯片不会有这么大的跃升。高阶芯片迭代速度较快，发展方向主要围绕制程、功耗和算力运算。

Q：地缘政治如关税对芯片有何影响，芯片厂商的规避策略有哪些？

A：目前除美国外，其他国家对国内芯片方案出海没有特别严格的限制，地平线已有车型出海，但占比低，主要是海外数据和量产经验积累不足，导致出海进度较慢。未来欧洲地区可能会参考美国禁令做一些限制，可能不局限于硬件，还可能对算法供应商来源有要求，但大概率不会像美国那样严格限制算法和硬件都不能来自中国。即使出现限制情况，也有规避方法，比如地平线可以只卖芯片，或者将算法开源给Global tier1，让其在开源算法上迭代后部署在芯片上再卖给Global的tier1。

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